En Allemagne, le printemps 2022 a vu l’annonce d’une « percée technique » dans le domaine de la fabrication additive de circuits imprimés, qui permet de répondre à des normes environnementales plus élevées dans la production électronique. Elle est à porter au crédit d’InnovationLab (un expert en électronique organique imprimée du développement à la production) et de son partenaire ISRA dans le cadre du projet de recherche SmartEEs2 financé par Horizon 2020.
Il s’agit d’un procédé inédit de fabrication de circuits soudables à base de cuivre, sérigraphiés et compatibles avec les processus de refusion traditionnels : les fabricants peuvent ainsi utiliser la nouvelle technologie sans investir dans de nouveaux systèmes. Selon l’Allemand, le processus additif propre à la fabrication d’électronique imprimée n’induit pas d’agents de gravure toxiques. Vu qu’il s’opère à des températures relativement basses (environ 150ºC), moins d’énergie est également utilisée. En outre, « les substrats, jusqu’à quinze fois plus fins, réduisent la consommation de matière et génèrent moins de déchets de production ». InnovationLab a déjà produit un prototype physique contenant les principaux composants d’une étiquette intelligente : une encre au cuivre a été utilisée pour assurer une conductivité élevée.
Pour en savoir plus : Fabrication additive : InnovationLab a présenté un procédé de production de PCB inédit
