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Étiquette : Electrification et fiabilité des systèmes embarqués

ELECTRONIQUE DE PUISSANCE : LE BRITANNIQUE PULSIV VEUT TRANSFORMER L’ESSAI

A l’origine d’une technologie innovante brevetée censée bouleverser le secteur de l’électronique de puissance, la société publie aujourd’hui des conceptions de référence à coût optimisé pour accélérer l’adoption de sa […]

La technologie au nitrure de gallium et les microcontrôleurs en temps réel de TI

L’utilisation du nitrure de gallium et des contrôleurs numériques aide les concepteurs à améliorer la puissance volumique, l’efficacité de conversion, la réponse dynamique et la fiabilité de leurs systèmes… Texas […]

LE FONDEUR X-FAB PRÉVOIT D’INVESTIR 350 M$ EN 2023, EN PARTIE À CORBEIL-ESSONNES

En réponse à la forte demande, le fondeur X-FAB étend la capacité de tous ses sites et prévoit d’investir un total de 1 milliard de dollars sur la période 2023-2025, dont environ […]

Demonstrations of high voltage SiC materials, devices and applications in the solid state transformer

High voltage SiC power devices have been proven as the potential candidates in replacing the Si counterparts to improve the overall power converting efficiency of the power grids and power […]

Electrical characterization and temperature reliability of 4H-SiC Schottky barrier diodes after Electron radiation

In this study, the operation of commercial SBD-based on 4H-SiC after radiation was assessed. The devices were subjected to electron radiation with an energy of 1.7 MeV at different fluences. […]

Thermal management and waste heat recovery of electronics enabled by highly thermoconductive aramid composites with bridge-type 1D/2D liquid-crystalline thermal conduction networks

As a vital part of electronics, polymer-based thermal management materials effectively accelerate heat dissipation and improve the reliability, stability, and service life of electronics. Herein, a novel strategy of bridge-type […]

Les solutions EliteSiC au carbure de silicium d’onsemi offrent le meilleur rendement

Onsemi , leader des technologies d’alimentation et de détection intelligentes, a présenté aujourd’hui « EliteSiC », qui est le nom de sa famille de produits au carbure de silicium (SiC). Cette semaine, […]

Thermal management and waste heat recovery of electronics enabled by highly thermoconductive aramid composites with bridge-type 1D/2D liquid-crystalline thermal conduction networks

As a vital part of electronics, polymer-based thermal management materials effectively accelerate heat dissipation and improve the reliability, stability, and service life of electronics. Herein, a novel strategy of bridge-type […]

Les dispositifs SiC offrent un haut rendement pour les infrastructures énergétiques et les applications industrielles

Onsemi a présenté « EliteSiC » comme nom de sa famille de carbure de silicium (SiC). Cette semaine, la société présentera trois nouveaux membres de la famille – le MOSFET […]

ST dévoile sa 3è génération de modules de puissance en SiC

Ces modules de puissance de 750 V et 1200 V ont été optimisés en termes de robustesse, de fiabilité et de performances pour cibler les véhicules électriques. Deux mois après […]

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