Des Mosfet dissipent la chaleur par le haut pour une meilleure efficacité
Grâce à un dissipateur thermique juché sur le dessus du composant qui favorise l’évacuation de la chaleur, les derniers Mosfet d’onsemi améliorent la densité de puissance et la fiabilité des […]
A novel high-voltage solid-state switch based on the SiC MOSFET series and its overcurrent protection
Pulse power technology has developed rapidly, and its application fields have been continuously expanding and widely applied in biomedicine [1–5], plasma material processing [6–8], high-power power supplies [9], accelerator [10], […]
Résoudre le casse-tête : la plaquette de carbure de silicium cubique présente une conductivité thermique élevée, juste derrière le diamant
Une équipe de chercheurs en science et ingénierie des matériaux de l’Université de l’Illinois à Urbana-Champaign a résolu une énigme de longue date concernant les valeurs de conductivité thermique mesurées […]
Semi-conducteurs : de l’importance d’en tester les composants électroniques – BFM Business
Le semi-conducteur est la spécialité d’Alter Technology Tüv Nord France. Cette société de service bénéficie d’une haute expertise en matière de composants et d’équipements électroniques. Un savoir-faire mis au service […]
BluGlass demos feasible reliability of GaN laser diodes
BluGlass Ltd of Silverwater, Australia – which has developed proprietary low-temperature, low-hydrogen remote-plasma chemical vapor deposition (RPCVD) technology – says that its gallium nitride (GaN) laser diodes have achieved feasible […]
ELECTRONIQUE : 15/11/2022 – NXP présente ses MCU haute performance S32K39 destinés aux applications d’électrification évoluées
Répond aux nouveaux besoins de commande d’onduleur de traction de véhicules électriques (VE), grâce à une combinaison convaincante de performances, d’intégration, fonctionnalités réseau, de sécurité et de sûreté fonctionnelle Prend […]
Thermal Interface Materials: Cool Options for Better Power Density – Electronic Design
This article is part of the Power Management Series: Delving Into Power Density Members can download this article in PDF format. What you’ll learn: The benefits of thermal interface materials. Comparing FR-4 laminate with insulated […]
3d plus rachète trad, spécialiste du test de rayonnement des composants électroniques
Le groupe américain Heico a annoncé que sa filiale française 3D Plus, spécialisée dans le packaging 3D, a acquis son compatriote Trad, dans une transaction en numéraire dont le montant n’a pas été dévoilé. […]
ONSEMI dévoile un trio de modules de puissance sic pour les chargeurs automobiles embarqués
Spécialement conçus pour les chargeurs embarqués de 11 à 22 kW, les modules de puissance en carbure de silicium de la série AMP32 sont compatibles avec une tension de bus […]
Thermal Management of Integrated Traction Drives in Electric Vehicles
his article reviews integration approaches and, by employing finite element analysis (FEA), compares thermal management solutions for the combined electric motor and power electronics systems for electric vehicles. Integration of […]