GaN dans l’espace : l’avenir des systèmes de communication par satellite
GaN dans l’espace : l’avenir des systèmes de communication par satellite Le nitrure de gallium (GaN) est un matériau semi-conducteur qui a attiré l’attention ces dernières années pour son potentiel à […]
Le radar haute puissance Kronos Grand Mobile de Leonardo fait sa première internationale au Bourget
Leonardo présente le Kronos Grand Mobile High Power (GMHP), une famille de radars mobiles répondant aux nouvelles exigences du marché de la défense aérienne et antimissile. Avec une portée de […]
Le rôle du GaN dans le développement des technologies de réseau intelligent
Le développement des technologies de réseau intelligent a progressé rapidement ces dernières années, en mettant l’accent sur l’amélioration de l’efficacité énergétique, de la fiabilité et de la durabilité. L’un des éléments […]
Quand la haute température rencontre les systèmes photovoltaïques
Grâce à des tests rigoureux et à une vérification avec des données d’application réelles, le micro-onduleur Beny BYM2800W fonctionne exceptionnellement bien par temps chaud. Même sous une température ambiante de 50 […]
EXXELIA PRESENTERA SES INNOVATIONS AU SALON DU BOURGET (PARIS – SIAE) – STAND 2B – H 107
Exxelia, leader dans la conception et la fabrication de composants passifs et de sous-systèmes de haute performance, présentera ses dernières innovations technologiques au salon du Bourget (SIAE) qui se tiendra […]
L’impression 3D céramique pour réaliser des structures aérospatiales complexes
Les industries sont de plus en plus à la recherche de matériaux et de procédés nouveaux et avancés pour améliorer leurs produits, et le secteur aérospatial ne fait pas exception. […]
SiC merged Schottky diodes boost power supply reliability
Vishay Intertechnology has launched 17 third generation 650 V silicon carbide (SiC) Schottky diodes for more reliable power supply designs. The devices use a merged PIN Schottky (MPS) design to […]
STMicroelectronics : ZF signe un accord pluriannuel avec STMicroelectronics pour la fourniture de composants en carbure de silicium
ZF signe un accord pluriannuel avec STMicroelectronics pour la fourniture de composants en carbure de silicium ZF se dote d’un fournisseur pour la technologie en carbure de silicium (SiC) afin de répondre de manière fiable à des […]
Infineon et Schweizer vont intégrer des puces SiC dans les PCB
Infineon Technologies et Schweizer Electronic, une société de PCB, développent une solution pour intégrer les puces CoolSiC 1200 V d’Infineon directement sur les cartes de circuits imprimés (PCB). Ils disent que […]
GaN Power Devices: Stability, Reliability And Robustness Issues
A technical paper titled “Stability, Reliability, and Robustness of GaN Power Devices: A Review” was published by researchers at Virginia Polytechnic Institute and State University, Johns Hopkins University Applied Physics […]